专业代码 | 专业名称 | 研究方向代码 | 研究方向名称 | 研究方向简介 | 指导教师 |
080900 | 电子科学与技术 | 01 | 真空电子与高功率电源技术 | 1.低温等离子体智能仿真与诊断技术 2.高功率电路设计与先进集成技术 3.瞬态电磁热力耦合建模与智能计算方法 4.脉冲粒子束与材料相互作用机制研究 5.脉冲功率系统健康状态监测与智能感知 6.高密度集成绝缘封装材料研究 | 谈效华、马明旺、陈磊、杜涛、钟伟、徐翱、杜继实、李悦芳、李想、王蒙蒙 |
02 | 全固态太赫兹器件与电路集成技术 | 1.太赫兹非线性器件技术研究 2.太赫兹负微分电阻器件技术研究 3.太赫兹自旋电子器件技术研究 4.太赫兹半导体器件建模技术研究 5.太赫兹非线性器件电路集成技术研究 6.化合物半导体高频器件和分析方法研究 7.器件仿真技术和工艺技术研究 8.半导体微波功率防护器件与集成技术研究 | 谭为、蒋均、曾建平、李俊泽、李俊焘、冯正、何月、田遥岭、邓贤进、程序、成彬彬 | ||
03 | 微纳机电器件与系统技术 | 1.微纳机电系统设计技术研究 2.微纳器件的超精密加工技术研究 3.微纳机电系统封装与测试技术研究 4.微弱信号检测与系统伺服技术研究 | 熊壮、张德、孙翔宇、赵宝林 | ||
04 | 复杂电路与电子学系统 | 1.复杂电子系统仿真与综合技术 2.复杂信息电路与电子系统的建模、分析与综合 3.环境与目标感知及其动态过程控制 | 曾超、黄清华、蒋鸿宇、李东杰 | ||
05 | 感知通信与人工智能交叉 | 1.智能自组网链路控制与路由技术 2.智能抗干扰通信感知与决策技术 3.高动态精细化智能感知识别技术 4.智能感知通信一体化技术 5.智能感知与博弈决策技术 6.太赫兹器件及电路关键技术研究 | 黄清华、龚彬、李世玲、蒋均、刘友江、蒋鸿宇、杨春、解楠、吕立明、黄博、林长星、邓贤进、成彬彬、田杰、李湘鲁、石先华 | ||
06 | 信息系统与信号处理 | 1.无线与移动通信系统 2.抗干扰与安全通信系统 3.雷达探测与成像识别 4.无线自组网通信系统 5.测控通信与导航控制 6.通信集成电路与系统 7.信号与信息智能处理 8.传输理论与系统 9.空天地一体化安全信号处理 10.链路信号与网络协议分析 | 杨春、蒋鸿宇、解楠、江舸、黄博、曹韬、刘友江、蔡英武、田杰、林长星、程序、姚尧、邓贤进、成彬彬、李湘鲁、石先华 | ||
07 | 微纳传感与集成设计技术 | 1.新型功能薄膜物性调控与表界面设计技术研究 2.微纳传感器设计与表征技术研究 3.先进封装与功能材料异质集成设计技术研究 4.先进微纳光纤传感器机理与设计研究 5.先进封装互连结构损伤退化机制与应力调控技术研究 | 孙翔宇、丛森、孙松、张伟玮、王月兴 | ||
08 | 化合物半导体器件的环境效应研究 | 1.太赫兹器件的环境效应和耐效应技术研究 2.半导体微波功率防护器件的环境效应和耐效应技术研究 | 曾建平、李俊泽、李俊焘、董鹏 | ||
09 | 器件/微系统辐射损伤及可靠性技术研究 | 1.半导体材料辐射位移损伤机理与数值模拟技术研究 2.半导体材料辐射损伤协同效应机理研究 3.半导体器件辐射损伤跨尺度仿真技术和基于仿真的抗辐射加固技术研究 4.功率器件可靠性物理与加固技术研究 5.微系统辐射效应机理与建模研究 6.声像智能无损检测技术研究 | 杨增辉、孟德超、曾建平、董鹏、段丙皇、许献国、尚振东、李小阳、王绍斌、张莹 | ||
10 | 电磁屏蔽与防护技术研究 | 1.电磁隔离和吸收超表面的设计研究 2.能量选择超表面的设计研究 3.超表面电磁模式机理与等效电路分析研究 4.复杂电磁边界下超宽带天线及阵列技术 5.能量选择天线技术 | 孙松、陈强、冯正、程序、曾建平 | ||
11 | 毫米波/太赫兹集成电路技术 | 1.毫米波/太赫兹集成电路技术研究 2.面向毫米波/太赫兹阵列收发芯片的宽带、高速集成电路技术研究 | 邓贤进、程序、蒋均、成彬彬 | ||
12 | 毫米波/太赫兹固态电路技术 | 1.毫米波/太赫兹固态电路技术研究 2.面向毫米波/太赫兹阵列收电路封装技术研究 | 邓贤进、蒋均、谭为、曾建平、何月、田遥岭 | ||
082703 | 核技术及应用 | 01 | 电子系统辐照效应与加固技术 | 1.研究电离与非电离辐射在半导体材料以及其它介质材料中的运动规律 2.研究辐射与物质相互作用诱导的电子动力学行为 3.抗辐射电子器件和系统的新理论、新方法和新技术 | 曾超、许献国、段丙皇、杨增辉、孟德超 |
02 | 小型中子发生器 | 1.中子发生器物理、中子发生器技术、中子发生器应用研究 2.绝缘材料与耐压技术、陶瓷金属封接技术等器件开发技术研究 3.粒子探测技术研究 | 谈效华、马明旺、陈磊、徐翱、钟伟、张莹、王蒙蒙、杜继实 | ||
080500 | 材料科学与工程 | 01 | 新型材料与器件 | 1.先进储能材料及器件设计 2.高密度集成绝缘封装材料研究 3.集成器件封装与可靠性诊断技术 4.功能材料的电化学反应机理研究 5.多物理场仿真建模技术研究 | 崔益秀、王超、曹勇、马明旺、曾超、杜继实、张伟玮、丛森、张栩、陈磊、李悦芳、王蒙蒙、李小阳、王绍斌、王月兴 |